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器件3D模型
¥ 0.572
STGB7NC60HT4 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
IGBT晶体管
封装:
TO-263-3
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
STGB7NC60HT4 数据手册 (22 页)
封装尺寸
在
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STGB7NC60HT4 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
封装
TO-263-3
击穿电压(集电极-发射极)
600 V
反向恢复时间
37 ns
额定功率(Max)
80 W
查看数据手册 >
STGB7NC60HT4 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)
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STGB7NC60HT4 符合标准
STGB7NC60HT4 概述
●
IGBT - 600 V 25 A 80 W 表面贴装型 D2PAK
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