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STGIPS30C60-H 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

IGBT晶体管

封装:

SDIP-25

描述:

智能功率模块 (IPM), IGBT, 600 V, 30 A, 2.5 kV, SDIP, SLLIMM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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STGIPS30C60-H 数据手册 (20 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在16 页 17 页 18 页

典型应用电路图在14 页

STGIPS30C60-H 数据手册 (20 页)

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STGIPS30C60-H 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

25 Pin

封装

SDIP-25

功耗

52 W

隔离电压

2500 Vrms

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

52 W

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STGIPS30C60-H 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 150℃

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STGIPS30C60-H 符合标准

STGIPS30C60-H 海关信息

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STGIPS30C60-H 其他数据使用手册

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21 页 / 0.74 MByte

STGIPS30C60-H 开发手册

ST Microelectronics（意法半导体）

84 页 / 4.95 MByte

STGIPS30C60-H 产品描述及参数

ST Microelectronics（意法半导体）

16 页 / 0.52 MByte

STGIPS30C60-H 产品修订记录

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3 页 / 0.11 MByte

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