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STGIPS30C60T-H
18.9
STGIPS30C60T-H 数据手册 (19 页)
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STGIPS30C60T-H 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
25 Pin
封装
SDIP-25
功耗
52 W
隔离电压
2500 Vrms
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
52 W

STGIPS30C60T-H 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 125℃

STGIPS30C60T-H 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
19 页 / 0.69 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
51 页 / 2.12 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
20 页 / 0.67 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
84 页 / 4.95 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
16 页 / 0.52 MByte

STGIPS30C60 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
30A,600V3相IGBT逆变桥模块
ST Microelectronics(意法半导体)
智能功率模块 (IPM), IGBT, 600 V, 30 A, 2.5 kV, SDIP, SLLIMM
ST Microelectronics(意法半导体)
IGBT 模块 SLLIMM small low-loss intelligent molded module IPM, 3-phase inverter 30 A, 600 V short-circuit rugged IGBT
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