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STGW35HF60WDI 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

IGBT晶体管

封装:

TO-247-3

描述:

STGW35HF60WD 系列 600 V 30 A 法兰安装超快 IGBT - TO-247

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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STGW35HF60WDI 数据手册 (15 页)

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STGW35HF60WDI 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

3 Pin

封装

TO-247-3

功耗

200000 mW

击穿电压(集电极-发射极)

600 V

反向恢复时间

85 ns

额定功率(Max)

200 W

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

200000 mW

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STGW35HF60WDI 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-55℃ ~ 150℃ (TJ)

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STGW35HF60WDI 符合标准

STGW35HF60WDI 海关信息

STGW35HF60WDI 概述

STGW35HF60WDI 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

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TO-247 35 V 600 V 超快

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