器件3D模型

￥ 12.735

STM32F417IGH6U 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

UFBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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STM32F417IGH6U 数据手册 (182 页)

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封装尺寸在154 页

典型应用电路图在94 页 95 页 129 页

STM32F417IGH6U 数据手册 (182 页)

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STM32F417IGH6U 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

201 Pin

封装

UFBGA

RAM大小

196 KB

ADC数量

3 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

513 mW

数模转换数

1 DAC

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STM32F417IGH6U 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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STM32F417IGH6U 符合标准

STM32F417IGH6U 海关信息

STM32F417IGH6U 数据手册

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