器件3D模型

￥ 0.867

STM32L011F3P6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

TSSOP-20

描述:

极低功耗系列的32位MCU

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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STM32L011F3P6 数据手册 (115 页)

引脚图在30 页 33 页 34 页 35 页 36 页 37 页 38 页 39 页 40 页 41 页 42 页Hot

封装尺寸在93 页 94 页 95 页 96 页 97 页 98 页 99 页 100 页 101 页 102 页 103 页 104 页 105 页

典型应用电路图在66 页 84 页

STM32L011F3P6 数据手册 (115 页)

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STM32L011F3P6 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

32 MHz

引脚数

20 Pin

封装

TSSOP-20

RAM大小

2 KB

功耗

270 mW

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

270 mW

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.65 V

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STM32L011F3P6 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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STM32L011F3P6 符合标准

STM32L011F3P6 海关信息

STM32L011F3P6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

115 页 / 1.61 MByte

STM32L011F3P6 产品设计参考手册

ST Microelectronics（意法半导体）

882 页 / 9.64 MByte

STM32L011F3P6 其他数据使用手册

ST Microelectronics（意法半导体）

120 页 / 1.5 MByte

STM32L011F3P6 开发手册

ST Microelectronics（意法半导体）

283 页 / 3.42 MByte

STM32L011F3P6 产品描述及参数

ST Microelectronics（意法半导体）

24 页 / 1.06 MByte

STM32L011F3P6 产品封装文件

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16 页 / 0.81 MByte

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