器件3D模型

￥ 20.666

STM32MP157CAA3 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

LFBGA

描述:

微处理器, 32位, 650MHZ, -40 至 125度 C

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

STM32MP157CAA3 数据手册 (258 页)

引脚图在64 页 65 页 66 页 67 页 68 页 69 页 70 页 71 页 72 页 73 页 74 页 75 页 76 页Hot

封装尺寸在238 页 239 页 240 页 241 页 242 页 243 页 244 页 245 页 246 页 247 页 248 页 249 页 250 页

典型应用电路图在152 页 153 页 202 页

STM32MP157CAA3 数据手册 (258 页)

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STM32MP157CAA3 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

448 Pin

封装

LFBGA

针脚数

448 Position

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

1.25 V

电源电压(Min)

1.18 V

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STM32MP157CAA3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tray

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STM32MP157CAA3 符合标准

STM32MP157CAA3 数据手册

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258 页 / 3.42 MByte

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