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器件3D模型
¥ 1.008
STM8S103F2P3TR 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
微控制器
封装:
TSSOP-20
描述:
基本型8位MCU
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
STM8S103F2P3TR 数据手册 (118 页)
封装尺寸
在
88 页
89 页
90 页
91 页
92 页
93 页
94 页
95 页
96 页
97 页
98 页
99 页
100 页
典型应用电路图
在
81 页
84 页
原理图
在
11 页
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STM8S103F2P3TR 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
16 MHz
引脚数
20 Pin
封装
TSSOP-20
RAM大小
1K x 8
功耗
59 mW
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
STM8S103F2P3TR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
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STM8S103F2P3TR 海关信息
STM8S103F2P3TR 数据手册
STM8S103F2P3TR
数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
118 页 / 1.68 MByte
STM8S103F2P3TR
产品设计参考手册
ST Microelectronics(意法半导体)
467 页 / 9.47 MByte
STM8S103F2P3TR
其他数据使用手册
ST Microelectronics(意法半导体)
99 页 / 1.59 MByte
STM8S103F2P3TR
开发手册
ST Microelectronics(意法半导体)
43 页 / 0.43 MByte
STM8S103F2P3TR
产品描述及参数
ST Microelectronics(意法半导体)
24 页 / 1.06 MByte
STM8S103F2P3TR
产品封装文件
ST Microelectronics(意法半导体)
16 页 / 0.81 MByte
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数据手册
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STM8S103F2P3
TR
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基本型8位MCU
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