器件3D模型

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STTS2002B2DN3F 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

温度传感器

封装:

TDFN-8

描述:

2.3 V内存模块温度传感器有2 KB的EEPROM SPD 2.3 V memory module temperature sensor with a 2 Kb SPD EEPROM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

STTS2002B2DN3F 数据手册 (52 页)

引脚图在8 页 10 页Hot

封装尺寸在43 页 44 页 45 页 46 页 47 页 48 页 49 页

典型应用电路图在8 页

原理图在9 页

STTS2002B2DN3F 数据手册 (52 页)

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STTS2002B2DN3F 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

TDFN-8

输出电流

10 mA

功耗

320 mW

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

320 mW

精度

±3℃ (Max)

电源电压

2.3V ~ 3.6V

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STTS2002B2DN3F 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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STTS2002B2DN3F 符合标准

STTS2002B2DN3F 海关信息

STTS2002B2DN3F 概述

STTS2002B2DN3F 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

52 页 / 0.8 MByte

STTS2002B2DN3F 其他数据使用手册

ST Microelectronics（意法半导体）

146 页 / 1.25 MByte

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2.3 V内存模块温度传感器有2 KB的EEPROM SPD 2.3 V memory module temperature sensor with a 2 Kb SPD EEPROM

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