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器件3D模型
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T330A475K025AT7301 数据手册 - KEMET Corporation(基美)
制造商:
KEMET Corporation(基美)
封装:
Case A
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
T330A475K025AT7301 数据手册 (20 页)
封装尺寸
在
2 页
9 页
12 页
18 页
典型应用电路图
在
1 页
17 页
T330A475K025AT7301 数据手册
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T330A475K025AT7301 技术参数、封装参数
类型
描述
额定电压(DC)
25 V
电容
4.7 µF
容差
±10 %
封装
Case A
引脚间距
3.18 mm
零部件系列
T330
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
额定电压
25 V
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T330A475K025AT7301 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
长度
8.76 mm
宽度
5.84 mm
高度
2.67 mm
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