￥ 0

T330B475M025AT7301 数据手册 - KEMET Corporation（基美）

制造商:

KEMET Corporation（基美）

封装:

Case B

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

T330B475M025AT7301 数据手册 (20 页)

封装尺寸在2 页 9 页 12 页 18 页

典型应用电路图在1 页 17 页

T330B475M025AT7301 数据手册 (20 页)

查看文档

或点击图片查看大图

T330B475M025AT7301 技术参数、封装参数

类型

描述

额定电压(DC)

25 V

电容

4.7 µF

容差

±20 %

封装

Case B

引脚间距

5.08 mm

零部件系列

T330

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

55 ℃

额定电压

25 V

查看数据手册 >

T330B475M025AT7301 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

长度

7.24 mm

宽度

4.32 mm

高度

5.71 mm

查看数据手册 >

T330B475M025AT7301 符合标准

T330B475M025AT7301 数据手册

KEMET Corporation（基美）

20 页 / 0.2 MByte

T330B475M025 数据手册

T330B475M025AS 数据手册

KEMET Corporation（基美）

T330B475M025AT7301 数据手册

KEMET Corporation（基美）

T330B475M025AS4393 数据手册

KEMET Corporation（基美）

T330B475M025AS7353 数据手册

KEMET Corporation（基美）

T330B475M025AT 数据手册

KEMET Corporation（基美）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号