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器件3D模型
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TA7807SB(TP,Q) 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
稳压芯片
封装:
SIP-3
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TA7807SB(TP,Q) 数据手册 (15 页)
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TA7807SB(TP,Q) 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
SIP-3
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TA7807SB(TP,Q) 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
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