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TC58BVG0S3HBAI6
2.362
TC58BVG0S3HBAI6 数据手册 (44 页)
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TC58BVG0S3HBAI6 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
67 Pin
封装
VFBGA-67
供电电流
30 mA
位数
8 Bit
存取时间
25 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V

TC58BVG0S3HBAI6 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
高度
0.7 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

TC58BVG0S3HBAI6 数据手册

Toshiba(东芝)
44 页 / 0.33 MByte

TC58BVG0S3 数据手册

Toshiba(东芝)
TC58BVG0S3HTA00 托盘
Toshiba(东芝)
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