￥ 2.242

TC58BVG1S3HBAI4 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

Flash芯片

封装:

TFBGA-63

描述:

BENAND™ SLC NAND 闪存，内置 ECC，ToshibaBENAND™ 是 SLC （单层单元）NAND 闪存，内置 ECC（错误校正码）。### BENAND™ SLC NAND 闪存

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TC58BVG1S3HBAI4 数据手册 (2 页)

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TC58BVG1S3HBAI4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

63 Pin

封装

TFBGA-63

存取时间

25 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

查看数据手册 >

TC58BVG1S3HBAI4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

11 mm

宽度

9 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

TC58BVG1S3HBAI4 符合标准

TC58BVG1S3HBAI4 海关信息

TC58BVG1S3HBAI4 概述

TC58BVG1S3HBAI4 数据手册

Toshiba（东芝）

2 页 / 0.51 MByte

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