TC58BYG0S3HBAI4

￥ 1.34

TC58BYG0S3HBAI4 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

Flash芯片

封装:

TFBGA-63

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TC58BYG0S3HBAI4 数据手册 (44 页)

引脚图在2 页 19 页Hot

封装尺寸在42 页

原理图在3 页 20 页

TC58BYG0S3HBAI4 数据手册 (44 页)

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TC58BYG0S3HBAI4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

63 Pin

封装

TFBGA-63

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压(Max)

1.95 V

电源电压(Min)

1.7 V

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TC58BYG0S3HBAI4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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TC58BYG0S3HBAI4 符合标准

TC58BYG0S3HBAI4 数据手册

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