TC58BYG1S3HBAI4

￥ 2

TC58BYG1S3HBAI4 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

封装:

FBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

TC58BYG1S3HBAI4 数据手册 (66 页)

或点击图片查看大图

TC58BYG1S3HBAI4 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

63 Pin

封装

FBGA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

TC58BYG1S3HBAI4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

TC58BYG1S3HBAI4 符合标准

TC58BYG1S3HBAI4 数据手册

TC58BYG1S3HBAI4 其他数据使用手册

Toshiba（东芝）

66 页 / 0.46 MByte

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