TC58NYG1S3HBAI4

￥ 1.77

TC58NYG1S3HBAI4 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

Flash芯片

封装:

TFBGA-63

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TC58NYG1S3HBAI4 数据手册 (65 页)

引脚图在2 页 27 页Hot

封装尺寸在63 页

原理图在3 页 28 页

TC58NYG1S3HBAI4 数据手册 (65 页)

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TC58NYG1S3HBAI4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

63 Pin

封装

TFBGA-63

存取时间

25 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压(Max)

1.95 V

电源电压(Min)

1.7 V

查看数据手册 >

TC58NYG1S3HBAI4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

TC58NYG1S3HBAI4 符合标准

TC58NYG1S3HBAI4 海关信息

TC58NYG1S3HBAI4 数据手册

TC58NYG1S3HBAI4 数据手册

Toshiba（东芝）

65 页 / 3.23 MByte

TC58NYG1S3HBAI4 其他数据使用手册

Toshiba（东芝）

66 页 / 0.46 MByte

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