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TCFGB0J227M8R
0.433
TCFGB0J227M8R 数据手册 (8 页)
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TCFGB0J227M8R 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
6.3 V
电容
220 μF
等效串联电阻(ESR)
1.3 Ω
容差
±20 %
封装(公制)
3528
封装
1411
零部件系列
TCFG
额定电压
6.3 V

TCFGB0J227M8R 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.50 mm
宽度
2.80 mm
高度
2.10 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
2000

TCFGB0J227M8R 数据手册

ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
8 页 / 0.1 MByte
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
8 页 / 0.14 MByte

TCFGB0J227M8 数据手册

ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
220uf 6.3V ±20% 内置保护装置片式钽电容
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