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器件3D模型
¥ 0.392
TD62553SG 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
封装:
SIP
Pictures:
3D模型
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焊盘图
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TD62553SG 数据手册
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TD62553SG 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
SIP
极性
NPN
击穿电压(集电极-发射极)
25 V
集电极最大允许电流
150mA
TD62553SG 符合标准
TD62553SG 数据手册
TD62553SG
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