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器件3D模型
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TDA18271HD/C2,557 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
LFQFN-64
描述:
硅调谐器
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TDA18271HD/C2,557 数据手册 (70 页)
引脚图
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在
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TDA18271HD/C2,557 数据手册
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TDA18271HD/C2,557 数据手册 (70 页)
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TDA18271HD/C2,557 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
封装
LFQFN-64
增益
71 dB
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压(Max)
3.47 V
电源电压(Min)
3.13 V
查看数据手册 >
TDA18271HD/C2,557 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
9 mm
宽度
9 mm
高度
1.7 mm
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TDA18271HD/C2,557 符合标准
TDA18271HD/C2,557 概述
●
视频 调谐器 IC I²C - 封装
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TDA18271HD/C2,557 数据手册
TDA18271HD/C2,557
数据手册
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TDA18271HD/C2,557
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TDA18271 数据手册
TDA18271
HD/C2,557
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硅调谐器
TDA18271
HD/C2,551
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TDA18271
HD/C2,518
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