TDA18275HN/C1E

器件3D模型

￥ 0

TDA18275HN/C1E 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

HVQFN-32

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TDA18275HN/C1E 数据手册 (10 页)

原理图在3 页

TDA18275HN/C1E 数据手册 (10 页)

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TDA18275HN/C1E 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

HVQFN-32

功耗

750 mW

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TDA18275HN/C1E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

重量

62.72822 mg

查看数据手册 >

TDA18275HN/C1E 符合标准

TDA18275HN/C1E 数据手册

TDA18275HN/C1E 数据手册

NXP（恩智浦）

10 页 / 0.09 MByte

TDA18275HN/C1E 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

49 页 / 3.14 MByte

TDA18275HN/C1E 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

5 页 / 0.21 MByte

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