器件3D模型

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TDA3653C/N2 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

SIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TDA3653C/N2 数据手册 (15 页)

封装尺寸在2 页 11 页

典型应用电路图在8 页 9 页

原理图在3 页

TDA3653C/N2 数据手册 (15 页)

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TDA3653C/N2 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

SIP

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TDA3653C/N2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

查看数据手册 >

TDA3653C/N2 数据手册

NXP（恩智浦）

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TDA3653 数据手册

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垂直偏转和保护电路90 ° VERTICAL DEFLECTION AND GUARD CIRCUIT 90∑

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