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器件3D模型
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TDA8007BHL/C4,118 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
接口芯片
封装:
SOT-313-2
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TDA8007BHL/C4,118 数据手册 (51 页)
引脚图
在
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6 页
7 页
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封装尺寸
在
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原理图
在
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TDA8007BHL/C4,118 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
48 Pin
封装
SOT-313-2
功耗
700 mW
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
700 mW
电源电压
2.7V ~ 6V
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TDA8007BHL/C4,118 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
TDA8007BHL/C4,118 符合标准
TDA8007BHL/C4,118 海关信息
TDA8007BHL/C4,118 概述
●
\- 接口 48-LQFP(7x7)
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TDA8007BHL/C4,118
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