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> 音频放大器 > NXP(恩智浦) > TDA8922CJ/N1,112 Datasheet 文档
器件3D模型
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TDA8922CJ/N1,112 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
音频放大器
封装:
SIP-23
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TDA8922CJ/N1,112 数据手册 (40 页)
引脚图
在
4 页
5 页
Hot
封装尺寸
在
33 页
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典型应用电路图
在
22 页
原理图
在
3 页
TDA8922CJ/N1,112 数据手册
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TDA8922CJ/N1,112 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
23 Pin
封装
SIP-23
输出电流
6000 mA
通道数
2 Channel
共模抑制比
75 dB
输出功率
155 W
增益
36 dB
共模抑制比(Min)
75 dB
查看数据手册 >
TDA8922CJ/N1,112 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
宽度
4.6 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
TDA8922CJ/N1,112 符合标准
TDA8922CJ/N1,112 海关信息
TDA8922CJ/N1,112 数据手册
TDA8922CJ/N1,112
数据手册
NXP(恩智浦)
40 页 / 0.21 MByte
TDA8922CJ/N1,112
其他数据使用手册
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