器件3D模型

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TDF8530TH 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

HSOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

TDF8530TH 数据手册 (2 页)

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TDF8530TH 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

44 Pin

封装

HSOP

通道数

4 Channel

增益

26 dB

输出电流(Max)

18000 mA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

TDF8530TH 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

15.9 mm

宽度

11 mm

TDF8530TH 符合标准

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