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TDF8541TH/N2,518 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

音频放大器

封装:

HSOP-36

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TDF8541TH/N2,518 数据手册 (54 页)

引脚图在4 页 5 页 6 页Hot

封装尺寸在47 页 48 页 49 页 50 页

原理图在3 页

TDF8541TH/N2,518 数据手册 (54 页)

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TDF8541TH/N2,518 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

36 Pin

封装

HSOP-36

电路数

1 Circuit

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

80000 mW

电源电压

6V ~ 18V

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TDF8541TH/N2,518 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TA)

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TDF8541TH/N2,518 符合标准

TDF8541TH/N2,518 概述

TDF8541TH/N2,518 数据手册

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