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TDP08H0SBD1
1.901
TDP08H0SBD1 数据手册 (3 页)
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TDP08H0SBD1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
24 V
额定电流
100 mA
封装
DIP
触点类型
SPST
电路数
8 Circuit
针脚数
8 Position
额定电流(Max)
0.025A @24VDC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
额定电压
24 VDC
额定电压(DC Max)
24 V
接触电阻(Max)
100 mΩ

TDP08H0SBD1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
触点材质
Copper Alloy
长度
11.28 mm
宽度
6.0 mm
高度
4.4 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

TDP08H0SBD1 数据手册

C&K Components
3 页 / 0.25 MByte
C&K Components
3 页 / 0.17 MByte
C&K Components
1 页 / 0.21 MByte

TDP08H0 数据手册

C&K Components
C & K COMPONENTS  TDP08H0SBD1  DIP / SIP开关, TDP系列, SPST, SMD, 8 电路, DIP, 24 V
C&K Components
C & K COMPONENTS  TDP08H0SB1  DIP / SIP开关, TDP系列, SPST, SMD, 8 电路, DIP, 24 V
ITT Corporation(ITT电子)
超微型表面贴装半球场边驱动的DIP开关 Ultra-miniature Surface Mount Half-pitch Side-Actuated DIP Switches
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