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器件3D模型
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TE28F640J3D75 数据手册 - Intel（英特尔）
制造商:
Intel（英特尔）
封装:
TSOP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TE28F640J3D75 数据手册 (68 页)
TE28F640J3D75 数据手册
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TE28F640J3D75 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
56 Pin
封装
TSOP
位数
8, 16 Bit
存取时间(Max)
75 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
TE28F640J3D75 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tray
查看数据手册 >
TE28F640J3D75 符合标准
TE28F640J3D75 海关信息
TE28F640J3D75 数据手册
TE28F640J3D75
数据手册
Intel（英特尔）
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