器件3D模型

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TEA1755T 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

SO-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TEA1755T 数据手册 (35 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在31 页

原理图在3 页

TEA1755T 数据手册 (35 页)

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TEA1755T 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

SO-16

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TEA1755T 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

查看数据手册 >

TEA1755T 符合标准

TEA1755T 数据手册

NXP（恩智浦）

35 页 / 0.32 MByte

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