TH58BVG2S3HTAI0

器件3D模型

￥ 2.884

TH58BVG2S3HTAI0 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

EEPROM芯片

封装:

TSOP-48

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TH58BVG2S3HTAI0 数据手册 (53 页)

TH58BVG2S3HTAI0 数据手册 (53 页)

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TH58BVG2S3HTAI0 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

48 Pin

封装

TSOP-48

存取时间

25 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

查看数据手册 >

TH58BVG2S3HTAI0 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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TH58BVG2S3HTAI0 符合标准

TH58BVG2S3HTAI0 数据手册

TH58BVG2S3HTAI0 数据手册

Toshiba（东芝）

53 页 / 0.67 MByte

TH58BVG2S3HTAI0 其他数据使用手册

Toshiba（东芝）

2 页 / 0.52 MByte

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