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TH58NVG3S0HBAI4
5.272
TH58NVG3S0HBAI4 数据手册
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TH58NVG3S0HBAI4 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
63 Pin
封装
FBGA-63
供电电流
30 mA
位数
8 Bit
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

TH58NVG3S0HBAI4 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
高度
0.7 mm

TH58NVG3S0 数据手册

Toshiba(东芝)
Toshiba(东芝)
NAND闪存 3.3V 8Gb 24nm SLC NAND (EEPROM)
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