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THGBMFG6C1LBAIL 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

Flash芯片

封装:

FBGA-153

描述:

存储器类型：Non-Volatile 存储器构架(格式)：FLASH 时钟频率：- 技术：NAND Flash 存储器接口类型：- 存储器容量：8Gb

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

THGBMFG6C1LBAIL 数据手册 (2 页)

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THGBMFG6C1LBAIL 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

153 Pin

封装

FBGA-153

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

THGBMFG6C1LBAIL 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

高度

0.8 mm

工作温度

-25℃ ~ 85℃

THGBMFG6C1LBAIL 符合标准

THGBMFG6C1LBAIL 海关信息

THGBMFG6C1LBAIL 数据手册

THGBMFG6C1LBAIL 其他数据使用手册

Toshiba（东芝）

2 页 / 0.1 MByte

THGBMFG6C1LBAIL 产品手册

Toshiba（东芝）

20 页 / 2.42 MByte

THGBMFG6C1 数据手册

THGBMFG6C1LBAIL 数据手册

Toshiba（东芝）

存储器类型：Non-Volatile 存储器构架(格式)：FLASH 时钟频率：- 技术：NAND Flash 存储器接口类型：- 存储器容量：8Gb

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