THGBMFG8C2LBAIL

￥ 12.686

THGBMFG8C2LBAIL 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

封装:

FBGA-153

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

THGBMFG8C2LBAIL 数据手册 (5 页)

或点击图片查看大图

THGBMFG8C2LBAIL 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

153 Pin

封装

FBGA-153

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

THGBMFG8C2LBAIL 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-25℃ ~ 85℃

THGBMFG8C2LBAIL 符合标准

THGBMFG8C2LBAIL 海关信息

THGBMFG8C2LBAIL 数据手册

THGBMFG8C2LBAIL 其他数据使用手册

Toshiba（东芝）

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