THGBMFG9C4LBAIR

￥ 48.488

THGBMFG9C4LBAIR 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

THGBMFG9C4LBAIR 数据手册 (2 页)

或点击图片查看大图

THGBMFG9C4LBAIR 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

153 Pin

封装

BGA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

THGBMFG9C4LBAIR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

高度

1 mm

工作温度

-25℃ ~ 85℃

THGBMFG9C4LBAIR 符合标准

THGBMFG9C4LBAIR 海关信息

THGBMFG9C4LBAIR 数据手册

THGBMFG9C4LBAIR 其他数据使用手册

Toshiba（东芝）

2 页 / 0.1 MByte

THGBMFG9C4LBAIR 产品手册

Toshiba（东芝）

20 页 / 2.42 MByte

THGBMFG9C4 数据手册

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