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THJD226K035R0300V
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THJD226K035R0300V 数据手册 (4 页)
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THJD226K035R0300V 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
22 µF
封装
7343
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

THJD226K035R0300V 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
2.9 mm
介质材料
Tantalum

THJD226K035R0300V 数据手册

AVX(艾维克斯)
4 页 / 0.1 MByte

THJD226K035R0300 数据手册

AVX(艾维克斯)
电容, THJ 钽 CHIPS/TAPE/卷
AVX(艾维克斯)
Cap Tant Solid 22uF 35V D CASE (7.3 X 4.3 X 2.9mm) SMD 7343-31 0.3 Ohm 175癈
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