器件3D模型

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THS3001CD 数据手册 - National Semiconductor（美国国家半导体）

制造商:

National Semiconductor（美国国家半导体）

封装:

SOIC

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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THS3001CD 数据手册 (36 页)

封装尺寸在28 页 29 页 30 页 31 页

原理图在18 页 27 页

THS3001CD 数据手册 (36 页)

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THS3001CD 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

8 Pin

封装

SOIC

增益频宽积

1750 MHz

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

耗散功率(Max)

1020 mW

共模抑制比(Min)

62 dB

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THS3001CD 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tube

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THS3001CD 符合标准

THS3001CD 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

36 页 / 1.02 MByte

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