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Datasheet 搜索 > 逻辑芯片 > TI(德州仪器) > TIBPAL16R4-15MFKB Datasheet 文档
TIBPAL16R4-15MFKB
器件3D模型
55.615

TIBPAL16R4-15MFKB 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
50 MHz
引脚数
20 Pin
封装
LCCC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

TIBPAL16R4-15MFKB 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tube
高度
2.03 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

TIBPAL16R4-15MFKB 数据手册

TI(德州仪器)
18 页 / 0.43 MByte
TI(德州仪器)
19 页 / 0.42 MByte

TIBPAL16R415 数据手册

TI(德州仪器)
高性能Impact PAL电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT PAL CIRCUITS
TI(德州仪器)
高性能影响é PAL )电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL) CIRCUITS
TI(德州仪器)
高性能 Impact PAL 电路 20-CDIP -55 to 125
TI(德州仪器)
高性能 Impact PAL 电路 20-LCCC -55 to 125
TI(德州仪器)
高性能 Impact PAL 电路 20-CFP -55 to 125
TI(德州仪器)
可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) TIBPAL16R4-15CJ -
TI(德州仪器)
高性能影响é PAL电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS
TI(德州仪器)
高性能Impact PAL电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT PAL CIRCUITS
TI(德州仪器)
高性能影响é PAL电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS
TI(德州仪器)
高性能影响é PAL电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS
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