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TJ15P04M3,RQ(S
0.257
TJ15P04M3,RQ(S 数据手册 (10 页)
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TJ15P04M3,RQ(S 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TO-252-3
通道数
1 Channel
漏源极电阻
48 mΩ
功耗
29 W
漏源极电压(Vds)
40 V
漏源击穿电压
40 V
上升时间
11 ns
输入电容值(Ciss)
1100pF @10V(Vds)
下降时间
42 ns
耗散功率(Max)
29W (Tc)

TJ15P04M3,RQ(S 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
6.5 mm
宽度
5.5 mm
高度
2.3 mm
工作温度
150℃ (TJ)

TJ15P04M3,RQ(S 数据手册

Toshiba(东芝)
10 页 / 0.24 MByte
Toshiba(东芝)
63 页 / 1.58 MByte
Toshiba(东芝)
9 页 / 0.24 MByte

TJ15P04M3 数据手册

Toshiba(东芝)
TJ15P04M3 增强型场效电晶体硅p沟道 -40V -15A TO252 代码 TJ15P04M3
Toshiba(东芝)
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