器件3D模型

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TLC2274CDB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

SSOP

描述:

高级LinCMOSTM轨到轨运算放大器 Advanced LinCMOSTM RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TLC2274CDB 数据手册 (63 页)

引脚图在3 页 4 页Hot

封装尺寸在31 页 32 页 33 页 34 页 35 页 36 页 37 页 38 页 39 页 41 页 42 页 43 页 55 页

典型应用电路图在26 页

原理图在24 页 26 页

TLC2274CDB 数据手册 (63 页)

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TLC2274CDB 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

14 Pin

封装

SSOP

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TLC2274CDB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

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TLC2274CDB 符合标准

TLC2274CDB 数据手册

TI（德州仪器）

63 页 / 2.56 MByte

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