器件3D模型

￥ 2.79

TLK106LRHBR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

VQFN-32

描述:

TLK105L、TLK106L 工业温度、单端口 10/100Mbs 以太网物理层 32-VQFN -40 to 105

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLK106LRHBR 数据手册 (106 页)

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封装尺寸在100 页 102 页 103 页

原理图在2 页 34 页 35 页

TLK106LRHBR 数据手册 (106 页)

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TLK106LRHBR 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

32 Pin

封装

VQFN-32

通道数

1 Channel

功耗

270 mW

数据速率

100 kbps

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

270 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

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TLK106LRHBR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 105℃

电缆长度

150 m

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TLK106LRHBR 符合标准

TLK106LRHBR 海关信息

TLK106LRHBR 数据手册

TI（德州仪器）

106 页 / 1.53 MByte

TLK106LRHBR 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

152 页 / 5.85 MByte

TLK106LRHBR 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

4 页 / 0.34 MByte

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