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TLP200G-1 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

晶闸管

封装:

TO-262-3

描述:

电信线路三极过压保护 TRIPOLAR OVERVOLTAGE PROTECTION for TELECOM LINE

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLP200G-1 数据手册 (14 页)

封装尺寸在8 页 9 页 10 页

典型应用电路图在2 页 3 页

TLP200G-1 数据手册 (14 页)

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TLP200G-1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

3 Pin

电容

110 pF

封装

TO-262-3

保持电流

150 mA

保持电流(Max)

150mA (Min)

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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TLP200G-1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Not Recommended for New Designs

包装方式

Tube

高度

8.95 mm

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TLP200G-1 符合标准

TLP200G-1 数据手册

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