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器件3D模型
¥ 0.927
TLP2367(E 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
封装:
SOP-6
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TLP2367(E 数据手册
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TLP2367(E 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
5 Pin
封装
SOP-6
上升/下降时间
2ns, 1ns
通道数
1 Channel
正向电压
1.6 V
功耗
20 mW
上升时间
0.002 µs
隔离电压
3750 Vrms
正向电流
15 mA
正向电压(Max)
2.1 V
下降时间
0.001 µs
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
20 mW
电源电压
2.7V ~ 5.5V
TLP2367(E 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃
TLP2367(E 符合标准
TLP2367(E 数据手册
TLP2367(E
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Toshiba(东芝)
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