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器件3D模型
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TLP352(D4-TP1,F) 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TLP352(D4-TP1,F) 数据手册 (21 页)
引脚图
在
2 页
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封装尺寸
在
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TLP352(D4-TP1,F) 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
上升/下降时间
15ns, 8ns
通道数
1 Channel
正向电压
1.55 V
功耗
0.26 W
上升时间
0.015 µs
隔离电压
3750 Vrms
正向电流
20 mA
击穿电压
5 V
正向电压(Max)
1.7 V
正向电流(Max)
20 mA
下降时间
0.008 µs
下降时间(Max)
8 ns
上升时间(Max)
15 ns
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
260 mW
查看数据手册 >
TLP352(D4-TP1,F) 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
TLP352(D4-TP1,F) 符合标准
TLP352(D4-TP1,F) 海关信息
TLP352(D4-TP1,F) 数据手册
TLP352(D4-TP1,F)
数据手册
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TLP352(D4-TP1,F)
其他数据使用手册
Toshiba(东芝)
21 页 / 0.51 MByte
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