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器件3D模型
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TLP521-1Y 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
封装:
DIP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TLP521-1Y 数据手册 (8 页)
TLP521-1Y 数据手册
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TLP521-1Y 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP-8
上升/下降时间
4μs, 3μs
通道数
2 Channel
正向电压
1.15 V
隔离电压
5300 Vrms
输出电压(Max)
55 V
正向电流(Max)
50 mA
查看数据手册 >
TLP521-1Y 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tube
工作温度
-30℃ ~ 100℃
查看数据手册 >
TLP521-1Y 符合标准
TLP521-1Y 数据手册
TLP521-1Y
数据手册
Toshiba(东芝)
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