器件3D模型

￥ 4.017

TLP5214(TP,E 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

SOIC-16

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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TLP5214(TP,E 数据手册 (20 页)

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TLP5214(TP,E 数据手册 (20 页)

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TLP5214(TP,E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

上升/下降时间

32ns, 18ns

通道数

1 Channel

正向电压

1.7V (Max)

功耗

160 mW

隔离电压

5000 Vrms

正向电流

25 mA

正向电压(Max)

1.8 V

正向电流(Max)

25 mA

下降时间(Max)

18 ns

上升时间(Max)

32 ns

工作温度(Max)

110 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

160 mW

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TLP5214(TP,E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 110℃

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TLP5214(TP,E 符合标准

TLP5214(TP,E 海关信息

TLP5214(TP,E 概述

TLP5214(TP,E 数据手册

Toshiba（东芝）

20 页 / 0.88 MByte

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