TLP559(IGM,F)

器件3D模型

￥ 1.085

TLP559(IGM,F) 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

TLP559(IGM,F) 数据手册 (5 页)

或点击图片查看大图

TLP559(IGM,F) 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

通道数

1 Channel

正向电压

1.65 V

功耗

100 mW

隔离电压

2500 Vrms

正向电流

25 mA

输出电压(Max)

20 V

正向电压(Max)

1.85 V

正向电流(Max)

25 mA

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

100 mW

TLP559(IGM,F) 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-55℃ ~ 100℃

TLP559(IGM,F) 符合标准

TLP559(IGM,F) 数据手册

TLP559(IGM,F) 其他数据使用手册

Toshiba（东芝）

5 页 / 0.21 MByte

TLP559(IGM,F) 产品手册

Toshiba（东芝）

68 页 / 0.98 MByte

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