TLV2264IDR

器件3D模型

￥ 1.562

TLV2264IDR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-14

描述:

高级LinCMOS轨到轨运算放大器 Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLV2264IDR 数据手册 (64 页)

封装尺寸在42 页 43 页 44 页 47 页 48 页 59 页

TLV2264IDR 数据手册 (64 页)

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TLV2264IDR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

封装

SOIC-14

输出电流

≤50 mA

供电电流

800 µA

电路数

4 Circuit

通道数

4 Channel

功耗

950 mW

共模抑制比

70 dB

输入补偿漂移

2.00 µV/K

带宽

670 kHz

转换速率

550 mV/μs

增益频宽积

0.71 MHz

过温保护

No

输入补偿电压

300 µV

输入偏置电流

1 pA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

增益带宽

710 kHz

耗散功率(Max)

950 mW

共模抑制比(Min)

70 dB

电源电压

2.7V ~ 8V

电源电压(Max)

8 V

电源电压(Min)

2.7 V

查看数据手册 >

TLV2264IDR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

8.65 mm

宽度

3.91 mm

高度

1.58 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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TLV2264IDR 符合标准

TLV2264IDR 数据手册

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TI（德州仪器）

64 页 / 2.08 MByte

TLV2264IDR 其他数据使用手册

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