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TLV2354IDRG4
器件3D模型
1.82
TLV2354IDRG4 数据手册 (19 页)
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TLV2354IDRG4 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
14 Pin
电源电压
2.00V (min)
封装
SOIC-14
输出电流
20 mA
供电电流
0.6 mA
电路数
1 Circuit
通道数
4 Channel
功耗
950 mW
输入补偿电压
5 mV
输入偏置电流
5.00 pA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
950 mW

TLV2354IDRG4 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
8.65 mm
宽度
3.91 mm
高度
1.5 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

TLV2354IDRG4 数据手册

TI(德州仪器)
19 页 / 0.76 MByte

TLV2354 数据手册

TI(德州仪器)
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四路低电压 LinCMOS™ 差分比较器 14-TSSOP -40 to 85
TI(德州仪器)
LinCMOS差分比较器
TI(德州仪器)
四路低电压 LinCMOS™ 差分比较器 14-TSSOP -40 to 85
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TI(德州仪器)
LinCMOS™ 四路低电压差分比较器 14-CFP -55 to 125
TI(德州仪器)
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