器件3D模型

￥ 1.495

TLV2373IDR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

放大器、缓冲器

封装:

SOIC-14

描述:

家庭550 -UA /的CH 3 MHz的轨到轨输入/输出运算放大器，带有关断 FAMILY OF 550-uA/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TLV2373IDR 数据手册 (45 页)

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TLV2373IDR 数据手册 (45 页)

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TLV2373IDR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

封装

SOIC-14

供电电流

750 µA

电路数

2 Circuit

通道数

2 Channel

功耗

1.022 W

共模抑制比

55 dB

输入补偿漂移

2.00 µV/K

带宽

2.40 MHz

转换速率

2.40 V/μs

增益频宽积

3 MHz

输入补偿电压

2 mV

输入偏置电流

1 pA

增益带宽

3 MHz

耗散功率(Max)

1022 mW

共模抑制比(Min)

55 dB

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TLV2373IDR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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TLV2373IDR 符合标准

TLV2373IDR 概述

TLV2373IDR 数据手册

TI（德州仪器）

45 页 / 1.78 MByte

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