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TLV2376IDGKT
器件3D模型
2.256
TLV2376IDGKT 数据手册 (23 页)
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TLV2376IDGKT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
VSSOP
增益频宽积
5.5 MHz
输入偏置电流
0.0000003 μA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
共模抑制比(Min)
72 dB

TLV2376IDGKT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)

TLV2376IDGKT 数据手册

TI(德州仪器)
23 页 / 1.31 MByte
TI(德州仪器)
57 页 / 2.06 MByte

TLV2376 数据手册

TI(德州仪器)
TLVx376 低噪声、低静态电流、精密运算放大器
TI(德州仪器)
TLV2376IDR 编带
TI(德州仪器)
双路 5.5MHz、100µV 失调电压、8nV/√Hz 噪声、815µA 功耗、精密运算放大器 8-VSSOP -40 to 125
TI(德州仪器)
双路 5.5MHz、100µV 失调电压、8nV/√Hz 噪声、815µA 功耗、精密运算放大器 8-VSSOP -40 to 125
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